微驱科技总经理吴金荣认为不必过度担心，因为台积电在亚利桑那已累积不少建厂经验，该地区的先进封装厂也在进行中。他强调台积电提供一条龙服务，从晶圆到CoWoS封装，在台湾甚至还能即时Drop-ship（直运）到组装厂，「这种整合能力，短期内没人能复制。」 在全球地缘政治的新现实下，海外扩厂的毛利损失，实则换来的是与客户更深度的绑定。 &nb
岁市与当地大学合作推进。此举旨在推动千岁市的半导体产业集聚，以及未来潜在的与 Rapidus 进一步协作。Rapidus 正在开发 2 纳米制程的先进逻辑半导体，于 2025 年完成试制，并计划 2027 年度开始量产。今年 2 月，Rapidus 获得民间企业约 1600 亿日元（现汇率约合 68.72 亿元人民币）出资，同时预计还将获得日本政府约 2500 亿日元的出资。广告声明：文内含有的对
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